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結構分類
用途:安防電子
板厚:1.0mm
表面工藝:沉金+OSP
板材:FR4 TG150
層數:6層
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用途:
醫療電子
典型產品參數:
板厚:
1.6mm
表面工藝:
沉金
板材:
FR4 TG150
層數:
10層
最小通孔孔徑:
0.2mm
產品大圖
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