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                用途:數碼電子

                板厚:0.9mm

                表面工藝:沉金+OSP

                板材:FR4 IT-170GRAI

                層數:10層ELIC(4+2+4)

                當前位置:首頁 > 產品展示 > 產品展示

                用途:LED光電HDI線路板

                典型產品參數:

                板厚:2.0mm

                表面工藝:沉金

                板材:FR4 TG150

                層數:8層2階HDI

                最小通孔孔徑:無(僅設計鐳射鉆孔及控深鉆孔)

                產品大圖

                无码夫の前で人妻を犯す
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