用途：數碼電子
板厚：0.8mm
表面工藝：沉金+OSP
板材：FR4 TG150
層數：8層2階HDI（2+4+2）
用途：汽車電子
典型產品參數:
板厚：1.6mm
表面工藝：OSP
層數：6層
最小通孔孔徑：0.3mm
